Chip A12 sebelum rework
Proses BGA rework
Chip setelah dipasang kembali
iPad Air 3
BGA Rework CPU
Proses BGA rework pada chip A12 Bionic.
Deskripsi Lengkap Pekerjaan
Chip A12 Bionic pada iPad Air 3 mengalami masalah akibat overheating. Kami melakukan BGA rework untuk melepas chip, mengganti thermal paste, dan memasang kembali dengan presisi tinggi menggunakan BGA rework station. Setelah proses, dilakukan stress test untuk memastikan chip bekerja optimal.
Proses Pengerjaan:
Diagnosis Awal
Memeriksa kondisi device dan mengidentifikasi masalah utama.
Persiapan Alat
Menyiapkan semua peralatan yang dibutuhkan sesuai dengan jenis perbaikan.
Proses Perbaikan
Melakukan perbaikan dengan teknik yang tepat sesuai spesifikasi.
Quality Control
Menguji semua fungsi untuk memastikan perbaikan berhasil.
Finishing
Membersihkan device dan melakukan final check sebelum diserahkan.
Galeri Foto
Info Teknis
Alat yang Digunakan
- BGA Rework Station
- Stencil
- Solder Paste
- Hot Plate
Pekerjaan Serupa
Butuh Layanan Serupa?
Hubungi kami sekarang untuk konsultasi gratis dan penawaran spesial untuk perbaikan device Anda.