Pad IC yang terkelupas
Proses microsoldering
Hasil perbaikan jalur
iPhone X
Perbaikan Jalur Pad IC Power
Microsoldering jalur pad IC power yang terkelupas.
Deskripsi Lengkap Pekerjaan
IC Power pada iPhone X mengalami kerusakan pad akibat percikan air. Kami melakukan perbaikan dengan teknik microsoldering untuk menyambungkan kembali jalur yang terkelupas menggunakan kabel jumper ultra tipis. Setelah perbaikan, dilakukan pengukuran voltase untuk memastikan semua jalur berfungsi normal.
Proses Pengerjaan:
Diagnosis Awal
Memeriksa kondisi device dan mengidentifikasi masalah utama.
Persiapan Alat
Menyiapkan semua peralatan yang dibutuhkan sesuai dengan jenis perbaikan.
Proses Perbaikan
Melakukan perbaikan dengan teknik yang tepat sesuai spesifikasi.
Quality Control
Menguji semua fungsi untuk memastikan perbaikan berhasil.
Finishing
Membersihkan device dan melakukan final check sebelum diserahkan.
Galeri Foto
Info Teknis
Alat yang Digunakan
- Microscope
- Jumper Wires
- Solder Iron
- UV Glue
Pekerjaan Serupa
Butuh Layanan Serupa?
Hubungi kami sekarang untuk konsultasi gratis dan penawaran spesial untuk perbaikan device Anda.